Kupferlegierungsdraht

Kupferlegierungsdraht

Chemische Zusammensetzung (Massenfraktion, %) Physikalische und mechanische Eigenschaften (bei Raumtemperatur)
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Produkteinführung

 

HS221 Copper Alloy Welding Rod

Chemische Zusammensetzung (Massenfraktion, %)

Element Typischer/Standardbereich Anmerkungen
Cu 56–62 Häufig bei etwa 59
Sn 0.5–1.5 Gemeinsam bei 0,8–1,0
Si 0.1–0.5 Gemeinsam bei 0,2–0,3
Fe 0.25–1.20 Leicht variiert je nach Standard
Ni 0.5–1.1 Spurenmengen nur in einigen Herstellernprodukten
Zn Gleichgewicht Verbleibender Inhalt
Pb Weniger als oder gleich 0,01–0,05 Gemeinsam bei weniger als oder gleich 0,01
Al Weniger als oder gleich 0,01 Typischerweise weniger als oder gleich 0,01
Gesamtverunreinigungen Weniger als oder gleich 0,5 Branchenkontrollstandard

Physikalische und mechanische Eigenschaften (bei Raumtemperatur)

Indikator Typisch/Bereich Anmerkungen
Solidus -Temperatur Ungefähr 880–900 Grad Gemeinsam bei 886–901 Grad
Liquidus -Temperatur Ungefähr 890–910 Grad Gemeinsam bei 886–901 Grad
Dichte Ungefähr 8,4–8,45 g/cm³ Äquivalent zu 8,4–8,45 kg/dm³
Zugfestigkeit (RM) Ungefähr 375–400 MPa Gemeinsam bei 375–400 n/mm²
Dehnung (a) Ungefähr 25–35% Häufig bei 25–35%
Härte Ungefähr 85–88 Hb Gemeinsam bei 85–88 Hb

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