Drahtwicklung

Wire Wrap ist eine Methode zum Bau elektronischer Leiterplatten. Elektronische Komponenten, die auf einer Isolierplatte montiert sind, werden durch isolierte Drahtstücke zwischen ihren Anschlüssen miteinander verbunden. Die Verbindungen werden durch mehrere Wicklungen um eine Komponentenleitung oder einen Sockelstift hergestellt. Drähte können von Hand oder maschinell gewickelt und anschließend manuell modifiziert werden. In den 60er und frühen 70er Jahren war dies bei der Massenproduktion beliebt und wird weiterhin für Kleinserien und Prototypen verwendet. Bei dieser Methode entfallen die Konstruktion und Herstellung einer Leiterplatte. Wire Wrap ist im Vergleich zu anderen Prototyping-Technologien ungewöhnlich, da damit komplexe Baugruppen mit automatisierten Geräten hergestellt werden können, die sich dann aber leicht von Hand reparieren oder modifizieren lassen.
Durch die Wire-Wrap-Konstruktion können Baugruppen hergestellt werden, die zuverlässiger sind als gedruckte Schaltungen: Die Verbindungen sind weniger anfällig für Fehler aufgrund von Vibrationen oder physikalischen Belastungen der Grundplatine, und das Fehlen von Lötmittel verhindert Lötfehler wie Korrosion, kalte Lötstellen und trockene Lötstellen. Die Verbindungen selbst sind fester und haben einen geringeren elektrischen Widerstand aufgrund der Kaltverschweißung des Drahtes mit dem Anschlusspfosten an den Ecken.
Wire-Wrap wurde für die Montage von Hochfrequenzprototypen und kleinen Produktionsserien verwendet, darunter Gigahertz-Mikrowellenschaltkreise und Supercomputer. Es ist unter den automatisierten Prototyping-Techniken einzigartig, da die Kabellängen genau kontrolliert werden können und verdrillte Paare oder magnetisch abgeschirmte verdrillte Viererkabel zusammen verlegt werden können.
Die Wire-Wrap-Konstruktion wurde um 1960 in der Leiterplattenherstellung populär und ist inzwischen stark zurückgegangen. Durch die Oberflächenmontagetechnik ist die Technik viel weniger nützlich geworden als in früheren Jahrzehnten. Lötfreie Steckplatinen und die sinkenden Kosten für professionell hergestellte Leiterplatten haben diese Technologie fast eliminiert.