Benetzen und Verteilen
Beim Löten benetzt nur das geschmolzene flüssige Lot die Oberfläche des Grundmaterials gut, um das Lot zu füllen. Die Messung der Benetzungsfähigkeit des Lotfüllmetalls mit dem Grundmetall kann durch den Kontaktwinkel des Lotmaterials (flüssige Phase) in Kontakt mit dem Grundmaterial (feste Phase) ausgedrückt werden. Die Hauptfaktoren, die die Benetzung des Grundmetalls durch das Lot beeinflussen, sind:
1. Inhaltsstoffe von Lot und Grundmaterial
Wenn das Lot und das Grundmaterial weder im festen noch im flüssigen Zustand eine physikochemischen Reaktion eingehen, ist die Benetzungswirkung zwischen ihnen sehr schlecht, wie etwa bei Blei und Eisen. Wenn sich das Lötfüllmetall und das Grundmaterial gegenseitig auflösen oder eine Verbindung bilden können, wird davon ausgegangen, dass das Lötfüllmetall das Grundmaterial besser benetzen kann. Beispielsweise wird häufig Silber zu Kupfer oder Kupfer als Lötfüllmetall verwendet.
2. Löttemperatur
Eine Erhöhung der Löttemperatur verbessert die Benetzbarkeit des Grundmetalls durch das Lötfüllmetall aufgrund der Verringerung der Oberflächenspannung des Lötfüllmetalls usw. Die Löttemperatur darf jedoch nicht zu hoch sein, da es sonst zu Lötmaterialverlust, Kornwachstum usw. kommen kann.
3. Nichtedelmetalloxide
Wenn sich auf der Oberfläche des Grundmetalls ein Oxid befindet, neigt das flüssige Lot dazu, eine Kugelform anzunehmen und sich nicht mit dem Grundmaterial zu benetzen. Daher muss das Oxid vor dem Löten ausreichend entfernt werden, um eine gute Benetzung zu gewährleisten.
4. Oberflächenrauheit des Grundmaterials
Bei schwacher Verbindung zwischen Lötmaterial und Grundmetall weisen die Rillen auf der Oberfläche des Grundmaterials eine besondere Kapillarwirkung auf, die die Benetzung und Verteilung des Lötmaterials auf dem Grundmaterial verbessern kann.
5. Flussmittel
Das Lötmittel kann beim Löten die Oxide auf der Oberfläche des Lötfüllmetalls und des Grundmaterials entfernen und die Benetzungswirkung verbessern. Borax kann verwendet werden.
Kapillarfluss
Beim Löten füllt das flüssige Lot das Lot entlang des Spalts, und da der Spalt klein ist, wie eine Kapillare, spricht man von Kapillarfluss. Die Größe der Kapillarflussfähigkeit bestimmt, ob das Lot den Spalt zwischen den Lötstellen füllt.
Es gibt viele Faktoren, die den Kapillarfluss von flüssigem Lot beeinflussen, vor allem die Benetzungsfähigkeit des Lots und die Größe des Fugenspalts. Wenn das Lot beispielsweise eine gute Benetzungsfähigkeit des Grundmaterials aufweist und die Fuge einen kleinen Spalt hat, kann ein guter Lotfluss erreicht werden. Mit Polsterleistung.
Interaktion
Während des Kapillarverstemmprozesses interagiert das flüssige Lot mit dem Grundmetall. Diese Interaktionen haben großen Einfluss auf die Leistung der Lötverbindungen. Sie können in zwei Typen unterteilt werden:
1. Die Auflösung des Grundmetalls in das Lot
Beim Löten wird im Allgemeinen das Grundmaterial in flüssiges Lot aufgelöst, und die Lotkomponente kann legiert werden, was für die Verbesserung der Verbindungsfestigkeit von Vorteil ist. Eine übermäßige Auflösung des Grundmetalls führt jedoch dazu, dass der Schmelzpunkt und die Viskosität des flüssigen Lots steigen und die Fließfähigkeit verschlechtert wird, was häufig dazu führt, dass die Lücke der Lötnaht nicht gefüllt werden kann, und es können aufgrund einer übermäßigen Auflösung der Oberfläche des Grundmaterials Defekte wie Dellen auftreten.
2. Die Diffusion der Lotkomponente zum Grundmetall
Beim Löten kommt es auch zur Diffusion der Lötkomponente in das Grundmaterial. Die Diffusion erfolgt auf zwei Arten: Zum einen diffundiert die Lötkomponente in das gesamte Grundkristallkorn, und auf der Seite des Grundmaterials neben der Lötnaht bildet sich eine feste Lösung. Die Schicht wirkt sich nicht nachteilig auf die Verbindung aus. Zum anderen diffundiert die Lötkomponente in die Korngrenzen des Grundmetalls, was die Korngrenzen häufig spröde macht, insbesondere bei Dünnlöten.
Um die Lötverbindungen fest miteinander zu verbinden, wird die Haftung des Lötfüllmetalls verbessert und zum Löten wird ein Flussmittel verwendet. Seine Funktion besteht darin, die Oxide auf der Oberfläche des Lots und des Grundmetalls zu entfernen, die Schweißverbindung und das flüssige Lot während des Lötvorgangs vor Oxidation zu schützen und die Benetzbarkeit der Schweißverbindung durch das flüssige Lot zu verbessern.
Gewöhnliches Lot
Es gibt im Allgemeinen zwei Arten. Eine Art ist ein Lötmaterial und der Schmelzpunkt liegt über 450 Grad C. Das üblicherweise verwendete Lötfüllmetall ist eine Legierung auf Kupfer-, Silber-, Aluminium- oder Nickelbasis. Das Flussmittel ist normalerweise Borax, Borsäure, Chlorid, Fluorid und dergleichen. Die Heizquellen zum Löten umfassen Brennerflammen, elektrische Widerstandsheizung, Induktionsheizung, Salzbadheizung und Ofenheizung. Lötverbindungen haben eine hohe Festigkeit und eignen sich zum Löten von Werkstücken mit hoher Kraft oder hoher Arbeitstemperatur, wie z. B. Hartmetallfräser, Fahrradrahmen usw. Diese Lötverbindungen werden normalerweise als Löten bezeichnet; die andere ist Lötzinn, der Schmelzpunkt liegt unter 450 Grad C, das am häufigsten verwendete Lötzinn ist eine zinnbasierte Legierung, die meisten Lötmittel eignen sich für Löttemperaturen von 200-400 Grad C, das Flussmittel ist Kolophonium, Kolophoniumalkohollösung, Zinkchloridlösung, die Heizmethode wird normalerweise mit einem Lötkolben erhitzt. Lötverbindungen haben eine geringe Festigkeit und eignen sich für Werkstücke mit niedrigen oder niedrigen Betriebstemperaturen, wie Behälter, Instrumentenkomponenten usw. Diese Arten des Lötens werden oft als Weichlöten bezeichnet. Weichlöten ist eine Art des Weichlötens.
Das Lötfüllmetall ist das Füllmetall, das die Lötverbindung bildet, und die Qualität der Lötverbindung hängt weitgehend vom Lötfüllmetall ab. Das Lötfüllmetall sollte einen geeigneten Schmelzpunkt, eine gute Benetzbarkeit und Verstemmfähigkeit aufweisen und mit dem Grundmetall diffundieren können. Es sollte auch bestimmte mechanische Eigenschaften sowie physikalische und chemische Eigenschaften aufweisen, um die Leistungsanforderungen der Verbindung zu erfüllen.
